IR-drop相关论文
随着集成电路的高速发展,芯片集成度不断提高,工艺尺寸越来越小,金属互连线的寄生效应带来的串扰和电压降等信号完整性问题成为电......
随着电子技术的飞速发展,PCB中的电源完整性问题日益突出,这些电源完整性的问题也给PCB的设计带来了巨大的挑战。而卫星上的PCB又......
随着半导体工艺水平的进步和芯片运行频率的不断提高,以前被人们忽略的一些寄生效应影响日益显著,特别是信号完整性和电源完整性问......
本文提出的是一种基于平面型EBG(Electromagnetic Bandgap)结构的创新型结构,对于同步开关噪声(Simultaneous Switching Noise,SSN......
本文提出的是一种基于平面型EBG（EIectromagneticBandgap）结构的创新型结构，对于同步开关噪声（SimultaneousSwitchingNoise．SSN）的抑制有......
随着芯片集成度的逐渐提高，芯片单位面积所消耗的功耗也越来越大，因此，可靠的电源网络设计和验证已成为芯片设计成败的关键因素之一。......
随着集成电路规模的不断增大，电源网络的重要性日趋显著，电源网络的分布直接影响芯片的电压降（IR-drop）。一种布线后通过在空闲处插入......
超高晶体管密度和不断增加的工作频率导致更严重的电源完整性问题,基于FSDB的门级向量进行仿真可实现更精确的分析结果。FSDB持续......
超高晶体管密度和不断增加的工作频率导致更严重的电源完整性问题,基于FSDB的门级向量进行仿真可实现更精确的分析结果。FSDB持续......
当CMOS工艺进入深亚微米设计阶段，器件密度和时钟频率增加，电源线和地线网络传送的电流也同样增加，导致功率密度的增加，这些都将对电源......
随着半导体技术的进步,SoC设计日益复杂和向低功耗方向发展,电源网络的设计日益关键.因此可靠的电源分析和验证结果已经成为向Foun......
在YHFT-DX处理器的研制中,研究并实现了多项支撑全定制设计的EDA技术。针对全定制设计的功能验证,研究并实现了层次式功能模型自动......
随着半导体技术的进步，SoC设计日益复杂和向低功耗方向发展，电源网络的设计日益关键。因此可靠的电源分析和验证结果已经成为向Found......
随着深亚微米／超深亚微米技术的发展，对高性能、低功耗IC设计的需求与日俱增。这种高性能、低功耗IC设计的特点是晶体管特征尺寸越来......
随着集成电路的不断发展,芯片的规模不断扩大,使得芯片设计的时序收敛越来越困难,时序收敛的迭代周期也越来越长,集成电路的物理实......
随着半导体制造工艺、EDA工具和VLSI设计技术的发展,集成电路速度越来越高,集成度越来越大。这种趋势导致电源/地线网(P/G网)上产......
随着超大规模集成电路集成度和工作频率的不断提高，电源网格完整性分析变得越来越重要，一般有四个关键问题：IR电压降分析、接地点电势......
超级电容作为储能器件的重要分支,具备环保性能好、安全可靠、功率密度高、循环寿命长等特点。超级电容在轨道交通的有轨电车、公......
